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美国EPO-TEK环氧树脂   · 导电环氧胶 · 导热电绝缘胶 · 光纤光导胶 · 光固化胶   RS机电超市     Farnell 机电超市     其他产品         首页 >> 产品展示 >> 导电环氧胶            EPO- TEK 组分 数 固化温度 min 粘度@23℃ cPs 玻璃 化温 Tg 芯片剪切力 80mil×80mil 体电阻率 ohm-cm 导热性 W/moK 最大连续 操作温度 TGA失 效温度 热膨 胀系数 in/in/℃ 可操 作时间 (室温) 可储 藏时间 (室温) 详细 资料 E2101 双 175℃-15分钟 150℃-1小时 @20rpm 11,000-14,000 ≥90℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0005 2.50 200℃ 455℃ 56×10-6/131×10-5 5天 1年 MSDS E3001-HV 单 180℃-2分钟 150℃-15分钟 @20rpm 11,000-14,000 ≥100℃ ≥10kg/3,400psi ≤0.0005 1.09 200℃ 435℃ 24×10-6/77×10-6 24小时 1年 MSDS E3001-6 单 150℃-2分钟 130℃-15分钟 @50rpm 5,500-7,500 ≥100℃ ≥3.5kg/1,190psi ≤0.0005 1.29 250℃ 425℃ 50×10-6/106×10-6 8小时 6个月 MSDS E3001-R2 单 180℃-15分钟 150℃-15分钟 @50rpm 5,500-8,000 ≥90℃ ≥3kg/1,020psi ≤0.0005 1.20 260℃ 460℃ 42×10-6/272×10-6 4天 1年 MSDS E3081 单 200℃-1小时 180℃-2小时 @50rpm 5,000-8,000 ≥150℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.00009 10.60 250℃ 440℃ 33×10-6/65×10-6 5天 6个月 MSDS E3082 单 200℃-1分钟 180℃-15分钟 @50rpm 4,000-6,500 ≥90℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0001 2.78 200℃ 360℃ 40×10-6/65×10-6 15小时 1年 MSDS E4110 双 150℃-15分钟 80℃-3小时 @100rpm 800-1,600 ≥40℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0005 1.37 150℃ 380℃ 48×10-6/150×10-6 4小时 1年 MSDS EE129-4 双 100℃-15分钟 RT-24小时 @100rpm 2,000-4,000 ≥45℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0003 1.60 200℃ 303℃ 30×10-6/227×10-6 3小时 1年 MSDS EM127 单 160℃-30分钟 150℃-1小时 @100rpm 2,500-3,300 ≥65℃ ≥10kg/3,400psi ≤0.0009 1.20 200℃ 380℃ 28×10-6/117×10-6 28小时 6个月 MSDS H20E 双 175℃-45秒 80℃-3小时 @100rpm 2,200-3,200 ≥80℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0004 29.00 200℃ 425℃ 31×10-6/158×10-6 2.5天 1年 MSDS H20E-PFC 双 175℃-45分钟 80℃-3小时 @100rpm 3,000-4,000 ≥80℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0004 3.20 200℃ 467℃ 21×10-6/94×10-6 3天 1年 MSDS H20E-175 双 180℃-1小时 150℃-2小时 @100rpm 2,800-3,800 ≥85℃ ≥10kg/3,400psi ≤0.0004 2.04 250℃ 450℃ 20×10-6/88×10-6 3.5天 6个月 MSDS H20S 双 175℃-45秒 80℃-90小时 @100rpm 1,800-2,800 ≥80℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0005 3.25 200℃ 414℃ 31×10-6/120×10-6 4天 1年 MSDS H31 单 150℃-1小时 @5rpm 15,000-25,000 ≥110℃ ≥5kg/1,700psi ≤0.0005 1.10 200℃ 370℃ 48×10-6/201×10-6 28天 6个月 MSDS H35-175MP 单 180℃-1小时 165℃-1.5小时 @10rpm 22,000-28,000 ≥100℃ ≥10kg/3,400psi ≤0.0005 1.46 200℃ 372℃ 31×10-6/97×10-6 28天 1年 MSDS 上一页 下一页  第1页/共2页   转到：  页 EPO- TEK 磁心存器/混 合电路芯片粘接 半导体芯 片粘接 微波 器件 石英晶 体粘接 聚合物芯 片倒装 替代 焊料 替代高 温焊料 军标883 /50011 LED 粘接 LCD 粘接 基板 粘接 美国航天航空管理局认可 低应用 E2101 × × × × × × × × E3001-HV × × × E3001-6 × E3001-R2 × × E3081 × × E3082 × × × × E4110 × × × × EE129-4 × × × × EM127 × × × H20E × × × × × × × × × × H20E-PFC × × × × H20E-175 × × × × × H20S × × × × × × × × × × H31 × × × × H35-175MP × × × × × × 上一页 下一页  第1页/共2页   转到：  页

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