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美国EPO-TEK环氧树脂

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EPO-
TEK

组分
数

固化温度
min

粘度@23℃
cPs

玻璃
化温
Tg

芯片剪切力
80mil×80mil

体电阻率
ohm-cm

导热性
W/m^oK

最大连续
操作温度

TGA失
效温度

热膨
胀系数
in/in/℃

可操
作时间
(室温)

可储
藏时间
(室温)

详细
资料

单

150℃-1小时

@10rpm 22,000-26,000

≥90℃

≥10kg/3,400psi

≤0.0005

1.59

200℃

358℃

52×10-6/148×10-6

28天

1年

单

Pre-bake 30 mins@80℃+1小时150℃

@20rpm 8,000-12,000

≥90℃

≥5kg/1,700psi

≤0.0005

1.30

350℃

450℃

37×10-6/160×10-6

N/A

1年

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EPO-
TEK

磁心存器/混
合电路芯片粘接

半导体芯
片粘接

微波
器件

石英晶
体粘接

聚合物芯
片倒装

替代
焊料

替代高
温焊料

军标883
/50011

LED
粘接

LCD
粘接

基板
粘接

美国航天航空管理局认可

低应用

H37-MP

×

×

×

×

×

×

P1011

×

×

×

×

×

×

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